1.25 Waffer Connector

Mae cyfluniad gwifren-i-bwrdd cysylltydd waffer fertigol 1.25mm yn cyfeirio at fath penodol o gysylltiad trydanol lle mae gwifrau ynghlwm wrth gysylltydd wafferi fertigol i'w cysylltu â bwrdd cylched printiedig (PCB).

Mae cyfluniad gwifren-i-bwrdd cysylltydd waffer fertigol 1.25mm yn cynnig datrysiad cryno, dibynadwy ac arbed gofod ar gyfer cysylltu gwifrau â byrddau cylched printiedig mewn dyfeisiau ac offer electronig. Mae ei gyfeiriadedd fertigol a thraw bach yn ei gwneud yn ddelfrydol ar gyfer cymwysiadau lle mae gofod yn gyfyngedig, heb gyfaddawdu ar berfformiad na dibynadwyedd. Mae technegau gosod ac inswleiddio priodol yn hanfodol i sicrhau'r cysylltiadau trydanol a'r diogelwch gorau posibl.

Mae deiliad pin cysylltydd, a elwir hefyd yn y diwydiant fel pennawd neu wafer, yn gysylltydd sydd wedi'i osod ar fwrdd cylched printiedig ac mae angen ei sodro i'r pin cylched.

Deiliaid pin cysylltydd cyffredin yw: dim sylfaen clawr (er enghraifft: strwythur nodwydd rhes), sylfaen clawr (math waffer cyffredin), math clo ffrithiant.

Mae deiliad pin y cysylltydd yn perthyn i blastig arbennig ar gyfer amgylchedd tymheredd uchel, ac mae angen iddo gael ymwrthedd tymheredd uchel. Er enghraifft, rhaid i'r deiliad nodwydd a ddefnyddir ar gyfer weldio mowntio arwyneb gael ei weldio gan offer weldio reflow, a rhaid i'r tymheredd gyrraedd tua 265 gradd; Y llall yw bod angen i'r math pin gael ei weldio gan offer sodro tonnau, ac mae angen i'r gwrthiant tymheredd gyrraedd tua 230 gradd. Os na all tymheredd y plastig gyrraedd, bydd y broses weldio yn effeithio ar y defnydd arferol o ddadffurfiad strwythurol.

Mae nodweddion y cysylltwyr wafferi

 

1. Cysylltydd Wafer fertigol:

Cae:Mae gan y cysylltydd traw o 1.25mm, sy'n dangos y gofod rhwng canol y cysylltiadau cyfagos.

Cyfeiriadedd:Mae ganddo gyfeiriadedd fertigol, sy'n golygu bod y cysylltydd wedi'i osod yn berpendicwlar i wyneb y PCB.

Cysylltiadau:Mae'r cysylltydd yn cynnwys cysylltiadau lluosog wedi'u trefnu mewn rhesi, fel arfer gydag un rhes o gysylltiadau ar bob ochr i'r cysylltydd.

2. Cysylltiad Wire-i-Bwrdd:

Ymlyniad gwifren:Mae gwifrau wedi'u cysylltu â chysylltiadau'r cysylltydd, fel arfer gan ddefnyddio dulliau fel sodro, crychu, neu IDC (cysylltiad dadleoli inswleiddio).

Mowntio Bwrdd:Mae'r cysylltydd wedi'i osod ar wyneb y PCB, gyda'r gwifrau'n ymestyn yn fertigol o'r cysylltydd i'r bwrdd.

3. Gosod a Chynulliad:

Sodro:Mae gwifrau'n cael eu sodro i gysylltiadau'r cysylltydd gan ddefnyddio technegau sodro, gan sicrhau cysylltiad diogel a sefydlog.

Crimpio:Fel arall, efallai y bydd gwifrau'n cael eu crychu ar gysylltiadau'r cysylltydd gan ddefnyddio offer crimio ar gyfer cydosod dibynadwy a chyflym.

Inswleiddio:Rhaid defnyddio technegau inswleiddio priodol i atal cylchedau byr a sicrhau diogelwch trydanol.